AMD骁龙7003系列完整型号,规格配置曝光

AMDZen3体系结构已登陆台式机,游戏笔记本电脑和轻型笔记本电脑。

接下来是服务器数据中心,它是代号为Milan(Milan)的第三代骁龙7003系列。

它仍然继续小芯片设计。

每个处理器最多具有八个CPUDie和一个IODie。

前者具有升级的体系结构,但仍为7纳米,而后者保持在12纳米不变。

它支持8个DDR4内存通道和256个PCIe4.0通道。

AMD先前已经公开宣布,骁龙7003系列已经批量生产并交付给客户,并计划于3月正式发布。

这将是全球性能最佳的单核x86处理器,重点放在云服务上,带来最佳的商业价值,并具有先进的现代安全功能。

AMD声称,即使是新的骁龙的32核版本,其性能也比隔壁的28核Xeon 6258R高出68%。

今天,VC公开了晓龙7003系列的完整型号和规格,共有17种不同型号,并且首次解码了晓龙的编号和命名规则。

AMD小龙处理器以四个数字命名,外加可选的字母后缀。

第一个数字是固定的,全为7。

第二个数字表示核心数:2、3、4、5、6和7分别对应于8个核心,16个核心,24-28个核心,32个核心,40-56核和64核。

第三个数字表示性能水平:1对应于低频和低功耗,4/6对应于高性能,F对应于最强的单核性能(高频)。

第四个数字代表产品代:1对应于第一代那不勒斯,2对应于第二代罗马,而3对应于第三代米兰。

字母后缀:双向表示“否”,而单向表示“ P”。

骁龙7003系列目前拥有17个已知型号,其中包括13个双通道型号和4个单通道型号。

当然,单通道模型的规格与相应的双通道模型完全相同,但是它不支持两个并行模型。

这次共有3种型号的64核,1种型号的48核,4种型号的32核,4种型号的24核,4种型号的16核和1种型号的8核。

基本频率范围是2.0-3.7GHz(内核数越少,频率越高),加速频率是3.5-4.1GHz,散热设计功耗范围是155-280W。

旗舰机型是骁龙7763,64核128线程,三级缓存256MB,主频2.45-3.5GHz,散热设计功耗280W。

与第二代旗舰骁龙7742相比,核心线程数和第三级缓存没有变化(当然,每个Die中的第三级缓存是统一的),参考频率是相同的,加速频率是高100MHz,并且散热设计功耗高。

55W-毕竟,制造工艺在7nm处保持不变。

最高的加速频率是8核的骁龙72F3,达到4.1GHz,并且基准也是最高的3.7GHz。

它仍然具有256MB的三级缓存,散热设计功耗为180W。

散热设计功耗最低的是骁龙7313 / 7313P,仅为155W,但具有16个内核,主频率为3.0-3.7GHz。

三级高速缓存32/48/64核心和7xF3系列均为256MB,其他的则减少了一半128MB。