排名前四的晶圆代工厂商是台积电，三星，联电和GlobalFoundries。
他们在2020年第四季度的收入表现令人印象深刻，季度增长率为1到5％。
就年增长率而言，只有GlobalFoundries是由于新加坡Fab3E的销售导致收入略有下降，但其他制造商也有所增加。
时机进入2021年第一季度，市场需求仍然强劲，主要制造商的产能已满负荷，并且收入表现有望继续增强。
台积电和三星的先进工艺订单需求量很大，到2021年第一季度的收入将达到新的高度。
TrendForce趋势研究院工业研究院认为，台积电的5nm工艺是由于苹果电影的稳定生产以及目前比特币芯片的开采填补了华为的空白，并且估计5nm的收入将保持近20％ ％; 7nm工艺需求强劲，包括AMD，NVIDIA，高通，联发科等订单不断涌入，据估计7nm贡献了营收小幅增长至30％以上。
由于对5G和HPC应用的需求增加，再加上对使用成熟工艺的车辆的需求回升，订单进一步增加。
预计2021年第一季度的收入将再创新高，达到129亿美元，每年增长约25％。
由于客户对5G芯片，CIS，驱动器IC和HPC的需求增加，三星将在2021年继续增加半导体业务的资本支出，分别投资于内存和代工等相关业务。
在工艺技术方面，到2021年第一季度，7nm及以下的产能将保持在高端水平，预计产能利用率将不低于95％。
5nm将集中在高通公司的Snapdragon888及其自己的Exynos1080和Exynos2100产品上，这两种产品都可以由三星生产。
带来收入，估计到2021年第一季度的晶圆代工收入将达到40.5亿美元，年增长率为11％。
联电和GlobalFoundries已满负荷生产，对汽车芯片的需求不断涌入。
联电在2020年第四季度将容量利用率提高到99％。
原始的驱动器IC，PMIC，RF，MCU和IoT应用要求继续得到满足。
此外，它还针对市场车辆。
由于芯片短缺，一些生产线可能会再次进行优化，机器维护时间将得到简化，工序之间的等待时间将减少，间隙将被消除，从而解决了对汽车芯片的需求。
2021年第一季度的产能利用率将达到100％。
收入预计将达到16亿美元，每年增长14％。
GlobalFoundries计划到2021年将资本支出在2020年翻一番，达到14亿美元。
它将在德国的Fab1和美国的Fab8（均为12英寸晶圆厂）中使用。
由于市场上对汽车芯片的需求很高，GlobalFoundries＆＃39;当前的生产能力利用率保持在高端水平，并且优先生产汽车芯片。
到2021年第一季度，汽车产品组合收入将增长60％以上，并且有望实现使汽车年收入增长翻一番的目标。
美国国防部的军事芯片ASIC和FPGA订单大大补充了GlobalFoundries。
预计2021年第一季度的收入约为14亿美元，年增长率为5％。
总体而言，铸造厂在2021年第一季度的整体收入表现将继续改善。
面对终端产品的高需求，客户倾向于加大拉货的力度，从而使得铸造能力的供应继续不足。
但是，需要注意铸造厂对生产能力的重新部署，以加速汽车芯片的生产，这可能会进一步影响智能手机芯片的生产进度和交付进度。