台积电今年宣布大规模资本支出计划后,将面临巨大的盈利压力

智通金融APP了解到,全球最大的晶圆代工制造商台积电(TSMC)有望在2021年投资250亿至280亿美元用于先进芯片的生产。

萨斯奎汉纳金融集团(SusquehannaFinancialGroup)高级分析师Mehdi? MehdiHosseini说,台积电今年的资本支出计划将为扩展长期市场带来机遇。

侯赛尼解释说,台积电资本支出计划的决定在一定程度上受到了三星芯片制造代工业务竞争的威胁。

新加坡的一位分析师透露,在台积电今年宣布大规模资本支出计划后,该公司将面临巨大的盈利压力。

作为全球最大的代工芯片制造商,台积电上周四宣布了创纪录的第四季度业绩,并表示将在2021年投资250亿至280亿美元用于生产先进芯片。

一直以来,该公司的全年收入增长目标都将达到两位数,并且收入指导将保持不变。

但是令人惊讶的是,其估计的资本支出远远超出了我们的预期。

这位分析师补充说,台积电决定宣布如此巨额资本支出的部分原因是三星芯片制造代工业务的竞争威胁越来越大。

台积电今年计划的资本支出的潜在价值是带来长期的市场扩展机会。

该公司不断证明他们是领先的半导体制造商。

但是我认为,当出现如此庞大的资本支出计划时,将存在巨大的隐患。

Husseini添加了。

“两个潜在因素可能会给台积电的未来盈利能力带来压力。

首先,台积电的计划支出决定可能会受到三星日益增加的威胁的影响”。

侯赛尼表示,其与资本支出相关的收入将用于应对竞争。

这将是重要的,直到2022年年底。

“加上利润率下降的事实,台积电的获利能力将面临前所未有的压力”。

第二个因素与台积电的收入来源有关。

在过去的很长一段时间里,这家芯片制造商的主要收入来自iPhone芯片制造。

“如今,台积电的收入来源正在转向多元化。

云基础架构收入的影响是不稳定的,因此对其收入贡献的预测极具挑战性。

此外,该行业的云收入波动持续增加,其未来业务库存的计划和开发将变得更具挑战性。

侯赛尼预计,该股的12个月目标价格为新台币425元(合15.18美元),比上周四的收盘价低28%。

就台积电而言,计划到2021年第一季度的经济增长率将由支持高性能计算功能的芯片生产来驱动,以满足高速数据处理,复杂计算和汽车行业的复苏和智能手机的增长。

也有报道称,美国芯片制造商英特尔计划与台积电合作,为个人计算机生产第二代独立显卡,以应对Nvidia的竞争威胁。

尽管包括英特尔,英伟达和高通在内的公司都非常依赖亚洲几代芯片的生产。

工厂是台积电,但台积电占据了整个代工芯片市场的一半以上,其中许多人对市场上先进芯片的生产拥有严格的控制权。

分析师表示,由于对远程工作的长期需求以及5G和人工智能应用等新技术的不断发展,芯片需求将有所改善,并且芯片价格有望在2021年上涨。